2022年7月29日下午，“閃存及高端射頻芯片封裝用鍵合金絲制備技術(shù)研究與示范應(yīng)用”課題驗(yàn)收會(huì)議在達(dá)博公司召開(kāi)，六名專(zhuān)家組成員及達(dá)博公司項(xiàng)目核心成員出席會(huì)議。

在驗(yàn)收會(huì)上，專(zhuān)家組認(rèn)真聽(tīng)取了達(dá)博公司的答辯報(bào)告，審查了驗(yàn)收資料，經(jīng)過(guò)質(zhì)詢(xún)和討論，形成如下評(píng)估：

1.依托課題，達(dá)博公司攻克了高純金、合金配方、中間合金等關(guān)鍵技術(shù)難題，優(yōu)化了熔鑄和加工工藝，應(yīng)用大數(shù)據(jù)技術(shù)進(jìn)行了工藝過(guò)程管理，形成了高端封裝用鍵合金絲產(chǎn)業(yè)化成套技術(shù)，完成了課題任務(wù)書(shū)目標(biāo)，技術(shù)指標(biāo)滿(mǎn)足要求。

2.開(kāi)發(fā)的兩種高性能鍵合金絲產(chǎn)品已在射頻封裝和閃存封裝中通過(guò)關(guān)鍵指標(biāo)驗(yàn)證。

3.在課題執(zhí)行期間，申請(qǐng)國(guó)家專(zhuān)利10件，包括1件發(fā)明專(zhuān)利，其中已有8件實(shí)用新型專(zhuān)利獲得了授權(quán)。

驗(yàn)收專(zhuān)家組認(rèn)為達(dá)博公司完成了課題    任務(wù)書(shū)規(guī)定的研發(fā)任務(wù)，達(dá)到了考核指標(biāo)要求，一致建議該課題通過(guò)驗(yàn)收。

在未來(lái)，隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G、人工智能時(shí)代的到來(lái)，以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為主的電子信息產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模將會(huì)不斷擴(kuò)大。達(dá)博公司通過(guò)本課題的實(shí)施，將市場(chǎng)定位于高端半導(dǎo)體封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)，計(jì)劃全面開(kāi)展高端封裝用鍵合絲的研發(fā)與測(cè)試平臺(tái)搭建，最終建成涵蓋高端金基鍵合絲、銀基鍵合絲、銅基鍵合絲和特種鍵合絲產(chǎn)品、研制、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的專(zhuān)業(yè)服務(wù)平臺(tái)。